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                            浏览?#38382;?span style="color:#FF0000">164 次  发布时间:2017-03-31  

                                  在竞争对手包括台积电、三星、格罗方德等不但陆续宣布在 10 奈米制程进行量产之外,还?#20013;?#24067;局 7 奈米制程,甚至更先进的 5 奈米、3 奈米制程。 反观半导体龙头英特尔 (Intel) 对每一代处理器的性能提升被认为是 「挤牙膏」,甚至在第 8 代处理器的制程?#20808;?#27839;用 14 奈米制程,让大?#19968;?#30097;英特尔在制程技术?#31995;?#36827;展。 而为了破除这样的想法,日前英特尔发布了最新的 EMIB 技术,以证明自己在处理器生产技术上依旧领先的地位。

                            根据英特尔在 28 日于美国旧金山举行的 Intel Technology and Manufacturing Day 2017 大会上所宣布的最新 EMIB 技术,其目的就是用在解决处理器性能与成本之间的矛盾问题上。 英特尔表示,目前市场上处理器所有组件都采用统一制程,要不就全部都是 22 奈米,要不就是全部都是 14 奈米。 甚至,未来还会进入 10 奈米、7 奈米制程的时代。 但是,如此将造成研发成本因为制程的升级而大幅攀升,不利于产品价格?#22856;?#25345;。

                            因此,英特尔最新提出的 EMIB ?#24230;?#24335;多芯片互连概念,就是解决处理器性能与价格间的冲突所设计。 简单来说,EMIB 的概念就是?#24066;?#23558;不同制程的组件拼凑在一起,来达成更高的性价比的目的。 例如在处理器中,电路部分用不到那么先进制程,那就依旧采用 22 奈米制程生产即可,而承担核心任务的芯片部分,由于需要较高的效能与?#31995;?#30340;耗电量,则使用 10 奈米或者 14 奈米制程来制造。

                            英特尔表示,使用 EMIB 技术并不会造成整体芯片的性能?#38470;担?#21453;而能够提升各部分之间的传输效率。 其速度可以达到数百 Gigabytes,较传统多芯片技术来说,延迟更是降低了四倍之谱。 据了解,该项技术预计 2018 年将会开始生产,用以抵销英特尔与竞争对手在制程?#31995;?#33853;差。

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